числовий розв’язок

Моделювання процесу охолодження при критичних умовах за рахунок випаровування рідини

Побудовано модель процесу теплообміну в плоскій пластині, з поверхні якої на початковій стадії відведення тепла відбувається лише за рахунок конвекції. В момент, коли температура пластини стає критичною, на поверхню пластини подається рідина, за рахунок випаровування якої відбувається охолодження. Отримано числовий розв’язок модельної задачі. Проаналізовано динаміку тепловідведення та зміну температурного поля пластини.

Знаходження розв'язку нелінійної задачі теплопровідності з використанням випаровування для інтенсифікації тепловідведення

The non-linear model of the transient heat exchange process in a heat dissipation plate of a microelectronic device, heat from which is dissipated due to evaporation from it’s surface, has been built. The numerical solution of the non-linear model problem has been obtained by the Newton-Kantorovych method. Changes of temperature field in time and evaporation influence on the heat dissipation process have been investigated.