metallization

The physical and mechanical properties of epoxy composites filled with copper-plated polyamide granules were investigated. Physico-mechanical properties were evaluated based on the results of tensile and impact toughness studies. It is shown that the obtained composites have high strength properties, which are preserved at the level of the unfilled matrix. It was established that the presence of polyamide granules of a copper shell on the surface has little effect on the change in the physical and mechanical properties of epoxy composites.

The possibility of obtaining metallized granules of high-tonnage polymers using classical metallization technology was studied. It is shown that this technology is not effective during the metallization of polyethylene and polypropylene. Certain positive points during metallization were achieved only in the case of polyvinyl chloride granules.

Проведено розрахунок геометричних розмірів мідної оболонки сформованої методом хімічного осадження на сферичній поліетиленовій гранулі. Показано, що основним чинником який визначає товщину сформованого шару міді є початковий розмір гранули поліетилену. Розглянуто процеси руйнування сформованої на поліетиленовій гранулі мідної оболонки під час теплового позширення полімеру. Розраховано значення граничних температур при яких мідна оболонка ще зберігає цілісність в залежності від її товщини.