1. JCPEE
  2. Всі випуски
  3. Випуск 2, Номер 1, 2012
  4. Моделювання температурних режимів у електричних пристроях неоднорідної структури

Моделювання температурних режимів у електричних пристроях неоднорідної структури

JCPEE.
2012;
Випуск 2, Номер 1
: с. 25-28
Автори:
  1. Дмитро Федасюк
  2. Василь Гавриш
1
Національний університет "Львівська політехніка", м. Львів, Україна
2
Національний університет «Львівська політехніка»

Розглядається побудова математичної моделі процесу теплообміну для електричного пристрою неоднорідної структури та знаходження аналітико-числового розв’язку відповідної крайової задачі теплопровідності.

температура
heat conduction
встановлений режим
ізотропний
тепловіддача
ідеальний тепловий контакт
foreign reach-through thermo-active inclusion.
  1. А.F. Barvinskyy, V.І. Gavrysh. Nonlinear thermal conductivity problem for nonhomogeneous layer with internal heat sources // Journal of Mechanical Engineerin. – 2009. – 12, № 1. – P. 47-53.
  2. Gavrysh V.І., Fedasyuk D.V. The method for calculation of temperature fields for thermosensitive piecewise homogeneous strip with foreign inclusion // Industrial Heat Engineering. – 2010. – 32, № 5. – P. 18-25.
  3. V.І. Gavrysh, D.V. Fedasyuk, А.І. Kosach. Boundary thermal conductivity problem for the layer with cylindrical inclusion // Physicochemical Mechanics of Materials. – 2010. – 46, №5. – P. 115 – 120.
  4. V.I.Gavrysh, D.V.Fedasyuk. Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices // Semiconductor Physics, Quantum Electronics & Optoelectronics. –2010. – 13., No. 4.-P. 439-443.
  5. V.I. Gavrysh, A.I. Kosach. Simulation of temperature conditions in the elements of microelectronic devices // Technology & Designing in Electronic Equipment. – 2011. – № 1-2 (90). – P. 27-30.
  6. V.І. Gavrysh, А.І. Kosach. Boundary thermal conductivity problem for the layer with cylindrical inclusion // Physicochemical Mechanics of Materials. – 2011. – 47, №6. – P. 52 – 58.
  7. V.I.Gavrysh. Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices // Semiconductor Physics, Quantum Electronics & Optoelectronics. – 2011. – 14, No. 4. – P. 478–481.
  8. V.I. Gavrysh, А.І. Kosach. Simulation of temperature conditions in electronic devices of piecewise-homogeneous structure // Electronic Modeling. – 2011. – 33, № 4. – P. 99-113.
  9. Podstryhach Ya.S., Lomakin V.A., Kolyano Yu.M., Thermoelasticity of Heterogeneous Body Structure. Moscow: Nauka, 1984. –  386 p.
  10. Kolyano Yu.M., Methods of Heat Conductivity and Thermoelasticity of Heterogeneous Bodies. Kyiv: Naukova Dumka,  1992. –  280 p.
  11. Korn G., Korn T., Mathematical Handbook for Scientists and Engineers. Moscow: Nauka,  1977. – 720 p.