1. JCCT
  2. Всі випуски
  3. Випуск 15, Номер 1, 2021
  4. Дослідження впливу поверхнево-активних речовин на одержання композиційних порошків мідь-ВНТ

Дослідження впливу поверхнево-активних речовин на одержання композиційних порошків мідь-ВНТ

JCCT.
2021;
Випуск 15, Номер 1
: сс. 125 - 131
https://doi.org/10.23939/chcht15.01.125
Автори:
  1. Iryna Roslyk
  2. Ganna Stovpchenko
  3. Galyna Galchenko
1
The National Metallurgical Academy of Ukraine
2
Paton Electric Welding Institute of NAS of Ukraine
3
The National Metallurgical Academy of Ukraine

В роботі експериментально визначено вплив поверхнево-активних речовин (ПАР) різного типу на процеси сумісного електрохімічного осадження композиційного порошку мідь-вуглець (графіт, вуглецеві нанотрубки (ВНТ)). Показано, що введення ПАР CTAB зменшує розмір частинок порошку та покращує їх корозійну стійкість. Максимальний ефект одержано при введенні до електроліту ПАР катіонної дії - CTAB з одночасним обробленням ультразвуком для диспергування ВНТ.

поверхнево-активні речовини
вуглецеві нанотрубки (ВНТ)
мідний композиційний порошок
електроосадження
ультразвукове оброблення
корозійна стійкість
  1. Pavlenko V., Yas D.: J. Powder Metall. Met. Ceram., 1976, 15, 89. https://doi.org/10.1007/BF00793555
  2. Uk P-H., Chung T-J., Lee H.: J. Ceram. Process. Res., 2017, 18, 440.
  3. Chu Y., Yu G., Hu B. et al.: Adv. Powder Technol., 2014, 25, 477. https://doi.org/10.1016/j.apt.2013.07.003
  4. Chen L., Yu G., Chu Y. et al.: Adv. Powder Technol., 2013, 24, 281. https://doi.org/10.1016/j.apt.2012.07.003
  5. Ajayan P., Schadler L., Braun P. (Eds.): Nanocomposite Science and Technology. Wiley-VCH Verlag GmbH, Weinheim 2003. https://doi.org/10.1002/3527602127
  6. Toth G., Maklin J., Halonen N. et al.: Adv. Mater., 2009, 21, 2054. https://doi.org/10.1002/adma.200802200
  7. Berber S., Kwon Y., Tomanek D.: Phys. Rev. Lett., 2000, 84, 4613. https://doi.org/10.1103/PhysRevLett.84.4613
  8. Jayathilaka W., Chinnappan A., Ramakrishna S.: J. Mater. Chem., 2017, C5, 9209. https://doi.org/10.1039/C7TC02965A
  9. Jiang L., Gao L., Sun J.: J. Colloid Interf. Sci., 2003, 260, 89. https://doi.org/10.1016/S0021-9797(02)00176-5
  10. Moore V., Strano M., Haroz E. et al.: Nano Leters, 2003, 3, 1379. https://doi.org/10.1021/nl034524j
  11. Rastogi R., Kaushal R., Tripathi S. et al.: J. Colloid Interf. Sci., 2008, 328, 421. https://doi.org/10.1016/j.jcis.2008.09.015
  12. Strano M., Moore V., Miller M. et al.: J. Nanosci. Nanotechnol., 2003, 3, 81. https://doi.org/10.1166/jnn.2003.194
  13. Vaisman L., Wagner H., Marom G.: Adv. Colloid Interf. Sci., 2006, 128-130, 37. https://doi.org/10.1016/j.cis.2006.11.007
  14. Schneider M., Weiser M., Dorfler S. et al.: Surg. Eng., 2012, 28, 34. https://doi.org/10.1179/1743294411Y.0000000095
  15.  Arai S., Saito T., Endo M.: J. Electrochem. Soc., 2010, 157, D147. https://doi.org/10.1149/1.3280034
  16. Arai S., Suwa Y., Endo M.: J. Electrochem. Soc., 2011, 158, D49. https://doi.org/10.1149/1.3518414
  17. Ning D., Zhang A., Wu H.: Materials (Basel), 2019, 12, E392. https://doi.org/10.3390/ma12030392
  18. An Z., Toda M., Ono T.: 2016 IEEE 29th Int. Conf. on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS). 24-28 Jan. 2016, Shanghai, China. https://doi.org/10.1109/MEMSYS.2016.7421678
  19. Guo H., Zhu H., Lin H., Zhang J.: Colloid Polym. Sci., 2008, 286, 587. https://doi.org/10.1007/ s00396-007-1828-0
  20. Zheng L., Sun J., Chen Q.: Micro Nano Lett., 2017,12, 722. https://doi.org/10.1049/mnl.2017.0317
  21.  Arai S., Endo M.: Electrochem. Commun., 2003, 5, 797. https://doi.org/10.1016/j.elecom.2003.08.002
  22. Tihomirov V.: Peny. Teoriya i Praktika ih Polucheniya i Razrusheniya. Khimia, Moskva 1983.