Виявлення та ідентифікація включень при моделюванні стаціонарних процесів є важливою задачею в багатьох технічних галузях, зокрема, матеріалознавстві, електроніці та неруйнівному контролі. Наявність включень може впливати на механічні, теплові та електричні властивості матеріалу, а тому точність визначення їхніх геометричних та фізичних характеристик є важливою. Використання сучасних чисельних методів та методів глибинного навчання відкриває нові можливості для покращення ефективності та точності прогнозування результатів. У статті розглянуто застосування непрямого методу приграничних елементів для розв’язування прямих задач теорії потенціалу та різних типів нейронних мереж для розв’язування обернених, тобто для розпізнавання вказаних характеристик включення (їхнього розміщення, розмірів та коефіцієнта провідності). Проведено низку обчислювальних експериментів для знаходження розв’язків прямої задачі, які дозволили отримати набори даних для навчання та тестування
моделей з використанням згорткових, рекурентних та глибинних нейронних мереж.
Для підвищення ефективності аналізу даних протестовано використання методу нормалізації даних. Запропоновано новий підхід виділення ознак для прогнозування фізичної характеристики включення (коефіцієнта провідності), що суттєво покращило точність її обчислення. Після проведеного тестування вибрано низку архітектур нейронних мереж для знаходження геометричних і фізичних характеристик та побудовано ансамблі нейронних мереж, які об’єднують найкращі аспекти кожної з них. Результати тестування ансамблевої моделі показали вищу точність визначення коефіцієнта провідності та геометричних характеристик включення порівняно з окремими моделями.
Отримані результати можуть бути корисними для вдосконалення методів неруйнівного контролю та виявлення дефектів чи включень. Подальші дослідження будуть спрямовані на розроблення підходу до визначення характеристик декількох включень та створення варіативніших наборів даних.
- Al-Athel, K. S., Alhasan, M. M., Alomari, A. S., & Arif, A. F. M. (2022). Damage characterization of embedded defects in composites using a hybrid thermography, computational, and artificial neural networks approach. Heliyon, 8(8), e10063. https://doi.org/10.1016/j.heliyon.2022.e10063
- Alshoaibi, A. M., & Fageehi, Y. A. (2024). Advances in Finite Element Modeling of Fatigue Crack Propagation.Applied Sciences, 14(20), 9297. https://doi.org/10.3390/app14209297
- Dubey, A. K., & Jain, V. (2019). Comparative Study of Convolution Neural Network’s Relu and Leaky-Relu Activation Functions. В S. Mishra, Y. R. Sood, & A. Tomar (Ред.), Applications of Computing, Automation and Wireless Systems in Electrical Engineering (с. 873–880). Singapore: Springer Singapore. https://doi.org/10.1007/978-981-13-6772-4_76
- Guan, X., & Burton, H. (2022). Bias-variance tradeoff in machine learning: Theoretical formulation and implications to structural engineering applications. Structures, 46, 17–30.https://doi.org/10.1016/j.istruc.2022.10.004
- Han, A. L., Gan, B. S., & Setiawan, Y. (2014). The Influence of Single Inclusions to the Crack Initiation, Propagation and Compression Strength of Mortar. Procedia Engineering, 95, 376–385. https://doi.org/10.1016/j.proeng.2014.12.196
- He, K., Zhang, X., Ren, S., & Sun, J. (2015). Deep Residual Learning for Image Recognition (Версія 1). Версія1. arXiv. https://doi.org/10.48550/ARXIV.1512.03385
- Hosna, A., Merry, E., Gyalmo, J., Alom, Z., Aung, Z., & Azim, M. A. (2022). Transfer learning: A friendly introduction. Journal of Big Data, 9(1), 102. https://doi.org/10.1186/s40537-022-00652-w
- Hussain, M. (2024). YOLOv5, YOLOv8 and YOLOv10: The Go-To Detectors for Real-time Vision (Версія 1).Версія 1. arXiv. https://doi.org/10.48550/ARXIV.2407.02988
- Jaddi, S., Coulombier, M., Raskin, J.-P., & Pardoen, T. (2019). Crack on a chip test method for thin freestanding films. Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 123, 267–291. https://doi.org/10.1016/j.jmps.2018.10.005
- Jo, J.-M. (2019). Effectiveness of Normalization Pre-Processing of Big Data to the Machine Learning Performance. The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences, 14(3), 547–552. https://doi.org/10.13067/JKIECS.2019.14.3.547
- Khodadad, M., & Ardakani, M. D. (2008). Inclusion Identification by Inverse Application of Boundary Element Method, Genetic Algorithm and Conjugate Gradient Method. American Journal of Applied Sciences, 5(9), 1158– 1166. https://doi.org/10.3844/ajassp.2008.1158.1166
- Kurnyta-Mazurek, P., Wrąbel, R., & Kurnyta, A. (2025). Computer-Aided Supporting Models of Customized Crack Propagation Sensors for Analysis and Prototyping. Sensors, 25(2), 566. https://doi.org/10.3390/s25020566
- Lema, D. G., Pedrayes, O. D., Usamentiaga, R., Venegas, P., & Garcia, D. F. (2022). Automated Detection of Subsurface Defects Using Active Thermography and Deep Learning Object Detectors. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 71, 1–13. https://doi.org/10.1109/TIM.2022.3169484
- Montesinos López, O. A., Montesinos López, A., & Crossa, J. (2022). Fundamentals of Artificial Neural Networks and Deep Learning. В O. A. Montesinos López, A. Montesinos López, & J. Crossa, Multivariate Statistical Machine Learning Methods for Genomic Prediction (с. 379–425). Cham: Springer International Publishing. https://doi.org/10.1007/978-3-030-89010-0_10
- Müller, D., Netzelmann, U., & Valeske, B. (2022). Defect shape detection and defect reconstruction in active thermography by means of two-dimensional convolutional neural network as well as spatiotemporal convolutional LSTM network. Quantitative InfraRed Thermography Journal, 19(2), 126–144.https://doi.org/10.1080/17686733.2020.1810883
- Oswald-Tranta, B., Lopez De Uralde Olavera, P., Gorostegui-Colinas, E., & Westphal, P. (2023). Convolutional neural network for automated surface crack detection in inductive thermography. В N. P. Avdelidis (Ред.), Thermosense: Thermal Infrared Applications XLV (с. 16). Orlando, United States: SPIE. https://doi.org/10.1117/12.2663485
- Patra, R., & Dutta, P. K. (2013, Березень 6). Improved DOT reconstruction by estimating the inclusion location using artificial neural network (R. M. Nishikawa & B. R. Whiting, Ред.). Lake Buena Vista (Orlando Area), Florida, USA. https://doi.org/10.1117/12.2007905
- Ren, S., He, K., Girshick, R., & Sun, J. (2015). Faster R-CNN: Towards Real-Time Object Detection with Region Proposal Networks (Версія 3). Версія 3. arXiv. https://doi.org/10.48550/ARXIV.1506.01497
- Ronneberger, O., Fischer, P., & Brox, T. (2015). U-Net: Convolutional Networks for Biomedical Image Segmentation (Версія 1). Версія 1. arXiv. https://doi.org/10.48550/ARXIV.1505.04597
- Tavares, L. D., Saldanha, R. R., & Vieira, D. A. G. (2015). Extreme learning machine with parallel layer perceptrons. Neurocomputing, 166, 164–171. https://doi.org/10.1016/j.neucom.2015.04.018
- Travassos, Xisto L., Avila, S. L., & Ida, N. (2021). Artificial Neural Networks and Machine Learning techniques applied to Ground Penetrating Radar: A review. Applied Computing and Informatics, 17(2), 296–308. https://doi.org/10.1016/j.aci.2018.10.001
- Travassos, X.L., Vieira, D. A. G., Ida, N., Vollaire, C., & Nicolas, A. (2008). Characterization of Inclusions in a Nonhomogeneous GPR Problem by Artificial Neural Networks. IEEE Transactions on Magnetics, 44(6), 1630– 1633. https://doi.org/10.1109/TMAG.2007.915332
- Vaswani, A., Shazeer, N., Parmar, N., Uszkoreit, J., Jones, L., Gomez, A. N., … Polosukhin, I. (2017). Attention Is All You Need. https://doi.org/10.48550/ARXIV.1706.03762
- Weitz, S., Clausner, A., & Zschech, E. (2024). Microcracking in On-Chip Interconnect Stacks: FEM Simulation and Concept for Fatigue Test. Journal of Electronic Materials, 53(8), 4401–4409. https://doi.org/10.1007/s11664- 024-11091-z
- Yang, J., Wang, W., Lin, G., Li, Q., Sun, Y., & Sun, Y. (2019). Infrared Thermal Imaging-Based Crack Detection Using Deep Learning. IEEE Access, 7, 182060–182077. https://doi.org/10.1109/ACCESS.2019.2958264
- Yin, W., Yang, Z., & Meng, P. (2023). Solving Inverse Scattering Problem with a Crack in Inhomogeneous Medium Based on a Convolutional Neural Network. Symmetry, 15(1), 119. https://doi.org/10.3390/sym15010119
- Yuan, C. C. A., & Lee, C.-C. (2020). Solder Joint Reliability Modeling by Sequential Artificial Neural Network for Glass Wafer Level Chip Scale Package. IEEE Access, 8, 143494–143501. https://doi.org/10.1109/ACCESS.2020.3014156
- Zhao, L., He, Z., Wang, Z., Su, L., & Lu, X. (2020). Simulation and Experimental Investigation on Active Thermography Test of the Solder Balls. IEEE Transactions on Industrial Informatics, 16(3), 1617–1624. https://doi.org/10.1109/TII.2019.2945583
- Zhao, X., Zhao, Y., Hu, S., Wang, H., Zhang, Y., & Ming, W. (2023). Progress in Active Infrared Imaging for Defect Detection in the Renewable and Electronic Industries. Sensors, 23(21), 8780. https://doi.org/10.3390/s23218780
- Zhuravchak, L., & Zabrodska, N. (2024). Algorithm for determining inclusion parameters in solving inverse problems of geoelectrical exploration using the profiling method. Geodynamics, 1(36)2024(1(36)), 98–107. https://doi.org/10.23939/jgd2024.01.098